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NI 於多年來為測試與量測方面的佼佼者，且觸及多種產業、應用、大型客制化資料庫，並大筆投資於新技術的研發，特別對此產業有其獨到之處。NI 並發現 5 大趨勢，將於未來幾年之中大幅影響測試與量測作業。此 5 大趨勢均回歸至「提升效率」的基本需求 – 在提升產能的同時，必須降低測試成本，以迎合不斷攀升的設計複雜度。
使用多核心/平行測試系統
為了要維持時脈即可提升效能，處理器製造商均於單一晶片中開發多個核心。透過多核心處理器，測試工程師即可開發自動化的測試應用，以平行處理功能達到最高的輸出率。以 NI LabVIEW 本質即為平行處理機制的圖形化資料流軟體來說，可立刻提供多核心處理器的優點，並克服傳統文字式程式語言的複雜度。
以軟體定義的儀器控制作業將持續成長
複雜裝置的功能，已逐漸由嵌入至其中的軟體所定義。由於大多數的獨立儀器均為固定式使用者介面，與必須在儀器中開發的韌體，因此並無法在更改 DUT 的同時即更改其功能；所以成為測試工程師的挑戰。也因為如此，測試工程師正轉而研發儀控的軟體定義方式，以迅速客制化其設備並符合特定應用需要，將測試作業直接整合至設計程序中。
FPGA 架構的儀器控制愈行普遍
隨著 FPGA 的系統階層 (System-level) 工具逐漸普遍，有越來越多的製造商將 FPGA 內附於模組化儀器中，並讓工程師可因應其需要，以軟體重新進行程式設計。舉例來說，測試工程師可將客制運算式嵌入至裝置，以於 FPGA 中執行行中標記 (In-line processing)，或模擬需要即時響應的系統。新的系統階層工具將讓工程師不需撰寫初階 VHDL 程式碼，即可迅速設定 FPGA。
無線標準蓬勃發展
測試工程師正面對 RF 與無線應用的新挑戰。在過去，RF 與無線屬於極特殊領域，但是整體產業正將無線功能整合至越來越多的產品中。很快的，RF 儀控將成為如多功能數位電表 (DMM) 的常見普遍儀器。此項成長必須依賴測試工程師進一步了解無線協定，並持續學習最新相關標準。
系統單晶片 (SoC) 與系統級封裝 (SiP) 測試的模擬架構 ATE
與一般製造商架構的晶片測試相較，半導體產業中的系統單晶片 (SoC) 與系統級封裝 (SiP)，更與印刷電路板 (PCB) 的測試元件息息相關；且此 2 者均更著重於執行速度。以模擬實際訊號來測試裝置的方式，可針對高速系統的相關類別，進行較佳的功能性測試作業。此模擬架構的 ATE，或稱為協定知覺 (Protocol-aware) 的 ATE，將整合 FPGA 架構的硬體以提供即時響應，並介接傳統 ATE 的標準針腳電子設備。
若能徹底了解並利用這些趨勢，NI 相信許多公司可降低成本、提升產品品質，並縮短上市時間，搶佔市場先機。
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