波士頓電機公司 (Boston Engineering) 的小型、低功率 LabVIEW 嵌入式佈署平台

波士頓電機公司 (Boston Engineering) 的 FlexStack 為小型又堅固的佈署平台，整合 LabVIEW 嵌入式技術的彈性，與 Analog Devices Blackfin 處理器的功能。透過這些 2.5 x 2.5 吋的可堆疊式模組，即可建置所需的功能，並輕鬆使用 ADI Blackfin 處理器的 NI LabVIEW Embedded Module 進行程式設計。此平台適用於任何低功率或空間受限的應用，如可攜式機器監控系統、醫療器材，到無人飛行載具。

硬體說明

波士頓電機公司的 FlexStack 為可堆疊式的模組化平台，具有 Analog Devices Blackfin 處理器與多種 I/O 選項，包含 65 MHz 的類比輸入通道、數位 I/O、計數器/計時器 I/O、SD 記憶卡儲存裝置，與 RFID 讀取器。並支援多種有線與無線通訊協定，包含藍芽、RS232、USB，與乙太網路。亦可選擇使用電池 (AA) 或 AC 電源。

圖 1. 波士頓電機公司(Boston Engineering) 的FlexStack

軟體開發

套用圖形化系統設計的概念，可使用 Blackfin 處理器的 LabVIEW Embedded Module，進行 FlexStack 的程式設計。此高階圖形化程式設計語言，適用於應用開發，或低階的作圖與資源管理。NI LabVIEW 圖形化程式設計，已成為迅速嵌入式系統開發的標準，並提供開發工具、驅動程式，與硬體支援。波士頓電機公司並提供各個 I/O 選項的 LabVIEW 驅動程式，因此可輕鬆整合類比、數位，與通訊資料至嵌入式應用中。

 

圖 2. Blackfin 處理器的LabVIEW Embedded Module

硬體規格

 

圖 3. FlexStack CPU Card 的程式簡圖

處理器模組

• 16、32、64，或 128 MB RAM
• 4 MB Flash
• 序列/JTAG 程式設計與除錯
• 外接平行或 I²C 顯示的連結功能
• 4 組使用者程式設計的 LED
• 即時時脈
• RS232 介面
• 彈性的Boot-up 模式

多功能I/O 模組

類比輸入

• 8 組 SE/4 DIFF 電壓輸入
• 14 位元 ADC 解析度
• ±2.5 V 範圍 (DIFF)、0 ~ 5 V (SE)
• 最高 10 kS/s 掃瞄速率
• 2,000-sample FIFO

類比輸出

• 2 組電壓輸出
• 範圍 5 V
• 12 位元DAC 解析度

數位 I/O

• 16 個通道
• 3.3 V CMOS

藍芽通訊模組

• Class 2、2.4 GHz
• SPP、DUN、LAN、Headset、Audio Gateway、FTP Client、OBEX、OPP – Push/Pull、GAP、SDP、RFCOMM，與 L2CAP 設定
• 內建、外接天線
• 標準的雙埠通訊模式
• RS232 雙埠式 COM 機板或 USB Client
• RS485
• 乙太網路

RFID 模組

• 12.56 MHz 讀取器 (Reader)
• 26 kb/s ISO 15693
• 106 kb/s ISO 14443A

高速類比輸入模組

• 2 個差動通道
• 12 位元解析度
• ±5 V、0 ~ 10 V (可更換電池)
• 20、40，與 65 MHz 掃瞄速率
• FPGA 訊號處理功能

試驗性/分接 (Breakout) 模組

• 分接所有的匯流排訊號– SPI、SPORT、I² C (TWI) 等

電源模組

• 輸入：9 ~ 24 V、500 mA；NiMH 7 VDC
• 輸出：3.3 V、5 V 電源至匯流排
• AC 電源供應或可充電式的 NiMH (AA 電池組)
• 電源耗用基準

電源與處理器模組

• 藍芽模組：60 mA 傳輸、30 mA 接收
• 處理器斷電 (Power-down) 模式
• 斷電模式的完整堆疊

其他資源

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