Single-Board RIO Spezifikationstabelle
Übersicht
Es sind acht verschiedene Modelle des Systems NI Single-Board RIO verfügbar, angefangen bei Systemen, die nur Digital-I/O umfassen bis zu Systemen mit Kombinationen aus Analog-, Digital- und Industrie-I/O. Zuallererst müssen Sie die Konfiguration festlegen, die Ihren Anwendungsanforderungen am besten entspricht. Anschließend wählen Sie Erweiterungs-I/O und notwendiges Systemzubehör aus.
Sie können Ihr NI-Single-Board-RIO-Embedded-System mithilfe der nachfolgenden Schritte auswählen.
Inhaltsverzeichnis
Schritt 1: Wählen Sie Ihr NI-Single-Board-RIO-Embedded-System
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NI-Single-Board-RIO- |
Prozessor- |
FPGA- |
DIO- |
AI- |
AO- |
DIO- |
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|
Nur Digital-I/O |
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|
|
266 MHz |
1 Mio. |
110 |
0 |
0 |
0 |
|
|
|
400 MHz |
2 Mio. |
110 |
0 |
0 |
0 |
|
|
Analog- und Digital-I/O |
|||||||
|
|
266 MHz |
1 Mio. |
110 |
32 |
0 |
0 |
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400 MHz |
2 Mio. |
110 |
32 |
0 |
0 |
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266 MHz |
1 Mio. |
110 |
32 |
4 |
0 |
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400 MHz |
2 Mio. |
110 |
32 |
4 |
0 |
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266 MHz |
1 Mio. |
110 |
32 |
4 |
32 |
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|
400 MHz |
2 Mio. |
110 |
32 |
4 |
32 |
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Schritt 2: Wählen Sie I/O-Module der C-Serie aus
Sie können bis zu drei Module der C-Serie (Platinenversion) an jedes NI-Single-Board-RIO-Embedded-System anbinden, sollten Sie zusätzliche I/O benötigen. Sollten Sie für Ihre Anwendung ein C-Serien-Modul benötigen, dass nicht als Platine erhältlich ist, setzen Sie sich bitte mit NI in Verbindung sbRIO@ni.com, um abzuklären, ob eine Platinenversion des Moduls erstellt werden kann.
Die Platinenversionen der C-Serien-Module nutzen die gleichen Schaltungen wie bestehende C-Serien-Module für CompactRIO und NI CompactDAQ. Allerdings verfügen Sie nicht über ein mechanisches Gehäuse und können deshalb mit NI Single-Board RIO eingesetzt werden. Da keine Gehäuse vorhanden sind, können die Module dichter nebeneinander platziert werden, was für geringere Systemabmessungen sorgt. Allerdings bewirkt das Entfernen der Gehäuse auch, dass die Module Veränderungen in der Umgebung, u. a. bei der Temperatur, stärker ausgesetzt sind. Aufgrund dessen können sich die Spezifikationen für die Platinenversionen der C-Serien-Module geringfügig von den Spezifikationen der Module mit Gehäuse unterscheiden. Ein Systemgehäuse kann unter Umständen die Spezifikationen der Platinenversionen der C-Serien-Module verbessern.
Zusätzlich zu den Platinenversionen der C-Serien-Module sind alle Module der C-Serie für CompactRIO auch mit NI Single-Board RIO kompatibel. Die Module der C-Serie mit Gehäuse sind etwas größer als die Platinenversionen, so dass sie benachbarte Steckplätze der NI Single-Board RIO teils überlappen. Dies reduziert die Anzahl der verfügbaren Erweiterungssteckplätze auf zwei, wenn C-Serien-Module mit Gehäuse eingesetzt werden.Sollten Sie bis zu acht Kanäle an Erweiterungs-I/O-Modulen der C-Serie in einem robusten Gehäuse benötigen, empfiehlt NI den Einsatz von CompactRIO.
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Signaltyp |
Signal |
Modul |
Kanäle |
Besondere Funktionen |
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Analog- |
Geringer |
32 |
16 bit, ±200 mV bis ±10 V, 250 kS/s, 32 Single-ended- bzw. 16 differenzielle Kanäle, Isolierung |
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|
4 |
24 bit, 100 S/s, kanalweise isoliertes universelles Analogeingangsmodul (±125 mV bis ±60 V, ±25 mA, Thermoelement, 3- und 4-Draht- RTD, Viertel-, Halb- und Vollbrücken) |
|||
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Mittlerer Spannungsbereich |
8 |
12 bit, 500 kS/s, Single-ended, Isolierung |
||
|
32 |
16 bit, ±200 mV bis ±10 V, 250 kS/s, 32 Single-ended- bzw. 16 differenzielle Kanäle, Isolierung |
|||
|
4 |
16 bit, 100 kS/s pro Kanal, simultan, differenziell |
|||
|
4 |
24 bit, 100 S/s, kanalweise isoliertes universelles Analogeingangsmodul (±125 mV bis ±60 V, ±25 mA, Thermoelement, 3- und 4-Draht- RTD, Viertel-, Halb- und Vollbrücken) |
|||
|
4 |
{0>24-bit, ±10 V, 50 kS/s, simultaneous, antialiasing, 250 Vrms ch-ch l isolation<}0{>24 bit, ±10 V, 50 kS/s, simultan, Antialiasing, 250 Veff, kanalweise Isolierung<0} |
|||
|
Mittlerer |
16 |
16 bit, ±200 mV bis ±10 V, 250 kS/s, CAT-I-Bankisolierung 600 VDC (US)/400 VDC (EU) |
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|
4 |
24 bit, 100 S/s pro Kanal, kanalweise isoliertes universelles Analogeingangsmodul (±125 mV bis ±60 V, ±25 mA, Thermoelement, 3- und 4-Draht- RTD, Viertel-, Halb- und Vollbrücken) |
|||
|
4 |
24 bit, ±10 V, 50 kS/s, simultan, Antialiasing, 250 Veff, kanalweise Isolierung |
|||
|
Hoher Spannungsbereich |
4 |
24 bit, 100 S/s pro Kanal, kanalweise isoliertes universelles Analogeingangsmodul (±125 mV bis ±60 V, ±25 mA, Thermoelement, 3- und 4-Draht- RTD, Viertel-, Halb- und Vollbrücken) |
||
|
8 |
12 bit, 800 kS/s, Single-ended, Isolierung |
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|
4 |
24 bit, ±60 V, 50 kS/s, simultan, Antialiasing, 250 Veff, kanalweise Isolierung |
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|
Thermoelement |
4 |
24-bit Delta-Sigma, 15 S/s, differenziell |
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|
4 |
24 bit, 100 S/s, kanalweise isoliertes universelles Analogeingangsmodul (±125 mV bis ±60 V, ±25 mA, Thermoelement, 3- und 4-Draht- RTD, Viertel-, Halb- und Vollbrücken) |
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|
RTD |
4 |
24 bit, 400 S/s, RTD-Unterstützung von 0 bis 400 Ω, 3- und 4-Draht-Messungen |
||
|
4 |
24 bit, 100 S/s, kanalweise isoliertes universelles Analogeingangsmodul (±125 mV bis ±60 V, ±25 mA, Thermoelement, 3- und 4-Draht- RTD, Viertel-, Halb- und Vollbrücken) |
|||
|
IEPE-Sensoren (Beschleunigungs-messer, Mikrofon) |
4 |
24 bit, 50 kS/s, simultan, IEPE-Signalkonditionierung, integriertes Antialiasing |
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|
Brückenbasierte Sensoren (Dehnungs-messstreifen/ |
4 |
24 bit, 100 S/s, kanalweise isoliertes universelles Analogeingangsmodul (±125 mV bis ±60 V, ±25 mA, Thermoelement, 3- und 4-Draht- RTD, Viertel-, Halb- und Vollbrücken) |
||
|
4 |
24 bit, 50 kS/s, simultan, Voll- und Halbbrückenunterstützung, Antialiasing |
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Analog- |
Mittlerer Spannungsbereich |
4 |
16 bit, 100 kS/s pro Kanal, simultan |
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|
Mittlerer |
4 |
16 bit, 100 kS/s pro Kanal, simultan, Schutz bis ±36V, Erkennung offener Stromkreise |
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|
Controller |
Low-Speed CAN |
2 |
2 Anschlüsse, Low-Speed CAN, max. Übertragungsrate von 125 kbit/s, ISO-11519-konform , 11- und 29-bit- Arbitration-IDs |
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|
High-Speed CAN |
2 |
Übertragen/ Empfangen von 100-%-Busauslastung mit 1 Mbit/s, CAN-Controller SJA1000 von Philips |
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|
Motor- |
H-Brücken-Motorantrieb (Bürstenbehafteter DC-Servomotor) |
1 |
1-achsig, 30 V, 2 A kontinuierlich bei 70 ºC, 8 A kontinuierlich bei <40 ºC, 12-A-Spitzenstrom, integrierte Encoder-Schnittstelle und Stromsensor |
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|
Digital- |
Bidirektional, 5 V TTL |
8 |
100 ns, 5 V TTL, hohe Geschwindigkeit, bidirektional, Schutz bis 30 V |
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|
Strom ziehend (24 V) |
8 |
100 µs, bis zu 30 V, Schutz bis 40 V |
||
|
8 |
100 µs, bis zu 60 V, kanalweise Isolierung bis 250 V |
|||
|
8 |
1 µs, hohe Geschwindigkeit, bis zu 30 V, Schutz bis 35 V |
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32 |
7 µs, bis zu 30 V (60 V für 8 Kanäle), Schutz bis 60 V |
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|
250 AC/DC universell |
4 |
3 ms, ±5 bis 250 VDC, 10 bis 250 VAC, universell, Strom ziehend/Strom liefernd |
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|
Differenziell oder TTL |
6 |
500 ns, ±5 bis 24 V, single-ended TTL oder differenziell, geregelter 5-V-Netzteilausgang |
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|
Digital- |
Bidirektional, 5 V TTL |
8 |
100 ns, 5 V TTL, hohe Geschwindigkeit, bidirektional, Schutz bis 30 V |
|
|
Strom liefernd (24 V) |
8 |
100 µs, 6 bis 30 V, 750 mA maximal pro Kanal, Überspannungsschutz bis 30 V, kurzschlusssicher |
||
|
8 |
1 µs, hohe Geschwindigkeit, 5 bis 30 V, 1 A maximal pro Kanal, Überspannungsschutz bis 30 V, kurzschlusssicher |
|||
|
32 |
500 µs, 6 bis 36 V, Überspannungsschutz bis 40 V , kurzschlusssicher |
|||
|
Strom ziehend (24 V) |
32 |
8 µs, 5 bis 60 V, Strom ziehend, Isolierung, bis zu 20 A pro Modul |
||
|
Relais- |
Form A (SPST) |
4 |
1 s, 30 VDC (2 A), 60 VDC (1 A), 250 VAC (2 A), Relaistyp: Form A (SPST) |
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|
Halbleiterrelais |
8 |
60 VDC, Halbleiterrelais Form A, bis zu 750 mA pro Kanal, 5 ms Setz- und Rücksetzzeit, kanalweise Isolierung |
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|
Counter, Impulser- |
Counter/Timer (24 V) |
8 |
1 µs, hohe Geschwindigkeit, bis zu 30 V, Überspannungsschutz bis 35 V |
|
|
32 |
7 µs, bis zu 30 V (60 V für 8 Kanäle), Überspannungsschutz bis 60 V |
|||
|
Counter/Timer (TTL) |
8 |
100 ns, 5 V TTL, hohe Geschwindigkeit, bidirektional, Überspannungsschutz bis 30 V |
||
|
6 |
500 ns, ±5 bis 24 V, single-ended TTL oder differenziell, geregelter 5-V-Netzteilausgang |
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|
Inkrementaldrehgeber (differenziell) |
2 |
500 ns, ±5 bis 24 V, sechs Digitaleingänge für 2 Encoder (Phase A, Phase B und Indexeingänge) |
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|
PWM/Impulserzeugung (24 V) |
8 |
100 µs, 6- bis 30-V-Logik, 750 mA maximal pro Kanal, Überspannungsschutz bis 30 V, kurzschlusssicher |
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|
8 |
1 µs, hohe Geschwindigkeit, 5- bis 30-V-Logik, 1 A maximal pro Kanal, Überspannungsschutz bis 30 V, kurzschlusssicher |
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32 |
500 µs, 6 bis 36 V, Überspannungsschutz bis 40 V , kurzschlusssicher |
|||
|
32 |
8 µs, 5 bis 60 V, Strom ziehend, Isolierung, bis zu 20 A pro Modul |
|||
|
PWM/Impulserzeugung (TTL) |
8 |
100 ns, 5 V TTL, hohe Geschwindigkeit, bidirektional, Überspannungsschutz bis 30 V |
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|
Wechsel- |
SD-Karte |
2 |
2 Steckplätze, bis zu 4 GB zusätzlicher Speicher, Lesen/Schreiben mit 2 MB/s |
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Serielle |
RS232 |
4 |
Bis zu 921,6 kBaud, 64-B-FIFOs pro Anschluss |
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|
RS485 |
4 |
Bis zu 1,843 MBaud, 64-B-FIFOs pro Anschluss |
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Benutzer- |
Spezielle I/O |
keine |
Das Module Development Kit cRIO-9951 umfasst alle notwendigen Werkzeuge für die Erstellung benutzerdefinierter I/O-Module. |
Anschlussblöcke und Zubehör für Module der C-Serie.
Schritt 3: Wählen Sie Ihre Entwicklungssoftware
Das NI Developer Suite Core Package mit der Real-Time and FPGA Deployment Option umfasst alle notwendigen Werkzeuge für die Erstellung benutzerdefinierter Embedded-Systeme mit NI Single-Board RIO, u. a. NI LabVIEW FPGA für die benutzerdefinierte Anpassung von Hardware-I/O im FPGA und LabVIEW Real-Time für die Entwicklung deterministischer und zuverlässiger Echtzeitanwendungen. Des Weiteren beinhaltet das NI Developer Suite Core Package mit der Real-Time and FPGA Deployment Option eine umfassende Sammlung an Add-on-Tools für die Algorithmenentwicklung, Echtzeitanalyse, Berichterstellung mit Microsoft Office und Kommunikation mit Datenbanken.
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